メニューへ移動  本文へ移動 日本ユニシス株式会社

電算室における亜鉛メッキから発生するウイスカについてのご注意


最近、電気亜鉛メッキを施したフリーアクセスフロアの床板や支柱から、亜鉛の導電性ヒゲ状結晶(Whisker:以下ウイスカと呼ぶ)が発生し、コンピュータ機器に悪影響を及ぼすケースが(社)電子情報技術産業協会(以下JEITAと呼ぶ)から報告されておりますので、ご注意ください。
(なお、弊社では、同様な事例は報告されておりません)

この現象は、導電性のある亜鉛ウイスカが何らかの原因で剥離し、床下から浮遊しコンピュータ内部に入り込み、プリント基板や端子部分で電気的短絡が発生することにより生じる問題です。
JEITAでは、ホームページに「ウイスカにご注意ください」との文書を掲載し、コンピュータ関連の各方面に注意を呼びかけました。
フリーアクセスフロア工業会もこのウイスカについての問題を取り上げ、「電気亜鉛メッキウイスカ対策ガイド」を作成し、対応を始めました。

亜鉛ウイスカに対する対策は、1) ウイスカの発生しない部材を使用する、又は 2) 発生したウイスカの飛散を防止する、ことです。
対策に関する詳細方法はフリーアクセスフロアメーカとの打合せが必要です。

ウイスカの詳細についてはJEITAのホームページに記載されておりますので、ご参照ください。

社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)のホームページ

http://www.jeita.or.jp/japanese/index.htm
部会・委員会:情報システム
お知らせ:「ウイスカ」関連情報のページ


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